效率碾压LLC+PFC?实测92.8%!PI发布全新GaN反激IC
2026-07-10 17:15:00 [焦点] 来源:龙岩麦格雷自动化设备有限公司
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)自1998年以来,效率Power Integrations(以下简称PI)标志性的碾压TOPSwitch产品在过去的二十多年里,已经进入各种家电产品中。实测数据显示,发布N反全球每个普通家庭平均拥有两颗TOPSwitch芯片。全新这款集成度极佳的效率反激式开关IC,奠定了PI离线式电源设计的碾压基石。
随着不断的实测技术迭代,PI在近期推出TOPSwitchGaN™反激式IC系列产品,发布N反结合了PowiGaN™氮化镓技术与TOPSwitch架构,全新将反激式电源转换器的效率功率范围扩展至 440W,更在许多高功率应用场景下实现了无需散热片的碾压设计,极大地简化了系统架构,实测缩短了设计周期,发布N反并降低了总成本。全新
不再受限于250W功率瓶颈,空载功耗<50mW
在电源设计中,功率密度与拓扑结构的选择始终是一道难题。PI资深技术培训经理Jason Yan表示,基于传统硅MOSFET的反激方案,受限于开关损耗和热管理,其功率输出通常被限制在250W以内。
为了突破功率瓶颈,工程师们在过去几十年间主要依赖三种方案:
一是基于FET的反激方案:通常用于20W-200W范围,结构简单但功率受限。例如PI此前发布的TinySwitch 5集成了725V 功率MOSFET,输出功率提升到200W。
二是当输出功率大于250W后,就会采用半桥电路,虽然功率提升,但元件数增多,设计复杂。
三是谐振变换器(如LLC):用于更高效率或更高功率需求,但成本高昂且控制复杂,且有散热挑战。
GaN技术的出现拓展了反激式电源的功率范围,PI最新的TOPSwitchGaN IC通过集成800V PowiGaN开关,将反激拓扑的功率范围扩展到了400W以上。这意味着,原本必须采用半桥或LLC谐振拓扑的高功率应用,现在仅需一颗IC即可解决。
Jason Yan介绍,TOPSwitchGaN IC有以下五大核心技术优势:
一是集成了800V PowiGaN开关,能够实现极致的热管理。传统的硬开关反激拓扑在高功率下会产生巨大的开关损耗,TOPSwitchGaN利用氮化镓极低的开关损耗特性,可以做到50W至200W的功率段,客户可以选择无散热片的设计。
在300W-400W的高功率段,可以采用PCB散热方式或安装散热片进行散热。eSOPTM-12封装采用薄型表面贴装的封装型式,适合超薄设计,支持波峰焊或回流焊,通过源极引脚和裸焊盘,利用PCB板进行散热;eSIPTM-7封装是立式封装形式,使用夹片可简化散热片的安装,可提供更大输出功率。
二是专有的控制方式,可以实现230VAC、160W负载时效率达92.8%。相比旧款 TOPSwitch的空载功耗约 80-100mW,控制电流为毫安级,新款芯片结合控制器革新,将空载功耗降低至 50mW 以下。此外通过导通时间延长技术 ,提高了低输入电 压情况下的功率输出能力,以及故障检测等特点。
三是TOPSwitchGaN IC的开关频率可达150kHz,这一设计为工程师提供了极大的设计裕量。在EMI(电磁干扰)与变压器尺寸之间,工程师可以根据需求灵活进行权衡,既可以选择小体积的高频设计,也可以选择EMI更易处理的低频设计。
四是快速的动态响应特性。在动态响应方面,TOPSwitchGaN IC采用传统的二极管整流,因为同步整流的优势不明显针对特定应用场景(如高电压、小电流或对成本敏感的应用)优势不够明显。沿用成熟的光耦反馈方式,并且在内部进行了优化。
五是芯片内部集成了高压电流源供电技术,无需外围启动元件,利用漏极电流源即可启动,极大地简化了电路设计。
与LLC谐振变换器效率随负载剧烈波动不同,TOPSwitchGaN IC能够在整个负载范围(10%—100%)内保持效率恒定,变化幅度小于1%。此外,其输出电压精度可达±0.5%,这意味着在批量生产中,产线的一致性极佳,通常无需额外增加二次稳压电路,从而降低了系统成本。
效率可达92%,碾压LLC+PFC
随着电动自行车、无人机、工业自动化设备的普及,市场对50W至400W功率段的电源需求激增。特别是电动自行车领域,为了增加续航里程,电池容量和母线电压不断提升,这就要求充电器必须具备更高的功率密度和更宽的输出电压范围。
在这一功率段,LLC谐振变换器长期以来被视为“高效率”的代名词。然而,TOPSwitchGaN IC的出现,重新定义了这一领域的竞争格局。
反激式变换器拓扑结构简单,元件数目少,只需要一个功率开关,无需PFC变换级,简单且易于实现多路输出的设计,只不过输出功率受到初级开关的限制,适用于低至中功率应用。
LLC属于软开关技术,虽然在固定电压下效率极高,但它需要两个功率开关管,且必须配合PFC级和辅助供电电源使用。其设计和生产过程复杂,且对元件参数极其敏感,适合单路输出。
而在实际工程应用中,TOPSwitchGaN IC的综合效率已可超越配备PFC级的LLC变换器。Jason Yan给出一组对比数据:
无前级PFC的LLC方案虽然在高输入电压(如 230VAC 以上)时,其效率略高于 TOPSwitchGaN,但其在低输入电压(如 90VAC - 115VAC)下无法正常工作。
LLC+PFC完整方案一旦计入 PFC 级的损耗(95% x 97% 的级联效率),LLC 方案的整体系统效率会大幅下降,甚至在大部分电压范围内都低于 TOPSwitchGaN 方案。
而TOPSwitchGaN IC方案在整个交流输入电压范围(90VAC 至 265VAC)内,效率呈现出随电压升高而稳步提升的趋势,并在 230VAC 和 265VAC 时达到92%。
目前,PI已经打造了覆盖20W到400W功率段的完整解决方案。
20W - 50W的低功率段可以使用TinySwitch 1-4系列,适合对成本敏感且功率要求不高的应用。
50W - 200W中功率交叉段有较多的选择,如果工程师偏向追求极致的结构简化,无散热片设计,可以使用TOPSwitchGaN,如果是成本敏感型或传统设计可以使用TinySwitch-5,但是在100W-200W功率段工作,须外接散热片。
那在200W - 400W的高功率阶段就可以使用TOPSwitchGaN。且采用了GaN器件之后,电源的鲁棒性会更好,更容易耐受过压冲击。
长期以来,50W至400W的高功率电源市场主要由半桥和LLC谐振拓扑主导,但这些方案元件繁多、设计复杂且成本高昂。PI发布的TOPSwitchGaN IC系列产品,凭借集成的PowiGaN氮化镓技术,不仅填补了传统反激与复杂谐振电路之间的市场空白,也提升了在宽电压范围内的综合效率,从而在电动自行车、工业设备等新兴领域,为工程师提供了更简单、更具成本效益的高性能替代方案。
随着不断的实测技术迭代,PI在近期推出TOPSwitchGaN™反激式IC系列产品,发布N反结合了PowiGaN™氮化镓技术与TOPSwitch架构,全新将反激式电源转换器的效率功率范围扩展至 440W,更在许多高功率应用场景下实现了无需散热片的碾压设计,极大地简化了系统架构,实测缩短了设计周期,发布N反并降低了总成本。全新
不再受限于250W功率瓶颈,空载功耗<50mW
在电源设计中,功率密度与拓扑结构的选择始终是一道难题。PI资深技术培训经理Jason Yan表示,基于传统硅MOSFET的反激方案,受限于开关损耗和热管理,其功率输出通常被限制在250W以内。
为了突破功率瓶颈,工程师们在过去几十年间主要依赖三种方案:
一是基于FET的反激方案:通常用于20W-200W范围,结构简单但功率受限。例如PI此前发布的TinySwitch 5集成了725V 功率MOSFET,输出功率提升到200W。
二是当输出功率大于250W后,就会采用半桥电路,虽然功率提升,但元件数增多,设计复杂。
三是谐振变换器(如LLC):用于更高效率或更高功率需求,但成本高昂且控制复杂,且有散热挑战。
GaN技术的出现拓展了反激式电源的功率范围,PI最新的TOPSwitchGaN IC通过集成800V PowiGaN开关,将反激拓扑的功率范围扩展到了400W以上。这意味着,原本必须采用半桥或LLC谐振拓扑的高功率应用,现在仅需一颗IC即可解决。
Jason Yan介绍,TOPSwitchGaN IC有以下五大核心技术优势:
一是集成了800V PowiGaN开关,能够实现极致的热管理。传统的硬开关反激拓扑在高功率下会产生巨大的开关损耗,TOPSwitchGaN利用氮化镓极低的开关损耗特性,可以做到50W至200W的功率段,客户可以选择无散热片的设计。
在300W-400W的高功率段,可以采用PCB散热方式或安装散热片进行散热。eSOPTM-12封装采用薄型表面贴装的封装型式,适合超薄设计,支持波峰焊或回流焊,通过源极引脚和裸焊盘,利用PCB板进行散热;eSIPTM-7封装是立式封装形式,使用夹片可简化散热片的安装,可提供更大输出功率。
二是专有的控制方式,可以实现230VAC、160W负载时效率达92.8%。相比旧款 TOPSwitch的空载功耗约 80-100mW,控制电流为毫安级,新款芯片结合控制器革新,将空载功耗降低至 50mW 以下。此外通过导通时间延长技术 ,提高了低输入电 压情况下的功率输出能力,以及故障检测等特点。
三是TOPSwitchGaN IC的开关频率可达150kHz,这一设计为工程师提供了极大的设计裕量。在EMI(电磁干扰)与变压器尺寸之间,工程师可以根据需求灵活进行权衡,既可以选择小体积的高频设计,也可以选择EMI更易处理的低频设计。
四是快速的动态响应特性。在动态响应方面,TOPSwitchGaN IC采用传统的二极管整流,因为同步整流的优势不明显针对特定应用场景(如高电压、小电流或对成本敏感的应用)优势不够明显。沿用成熟的光耦反馈方式,并且在内部进行了优化。
五是芯片内部集成了高压电流源供电技术,无需外围启动元件,利用漏极电流源即可启动,极大地简化了电路设计。
与LLC谐振变换器效率随负载剧烈波动不同,TOPSwitchGaN IC能够在整个负载范围(10%—100%)内保持效率恒定,变化幅度小于1%。此外,其输出电压精度可达±0.5%,这意味着在批量生产中,产线的一致性极佳,通常无需额外增加二次稳压电路,从而降低了系统成本。
效率可达92%,碾压LLC+PFC
随着电动自行车、无人机、工业自动化设备的普及,市场对50W至400W功率段的电源需求激增。特别是电动自行车领域,为了增加续航里程,电池容量和母线电压不断提升,这就要求充电器必须具备更高的功率密度和更宽的输出电压范围。
在这一功率段,LLC谐振变换器长期以来被视为“高效率”的代名词。然而,TOPSwitchGaN IC的出现,重新定义了这一领域的竞争格局。
反激式变换器拓扑结构简单,元件数目少,只需要一个功率开关,无需PFC变换级,简单且易于实现多路输出的设计,只不过输出功率受到初级开关的限制,适用于低至中功率应用。
LLC属于软开关技术,虽然在固定电压下效率极高,但它需要两个功率开关管,且必须配合PFC级和辅助供电电源使用。其设计和生产过程复杂,且对元件参数极其敏感,适合单路输出。
而在实际工程应用中,TOPSwitchGaN IC的综合效率已可超越配备PFC级的LLC变换器。Jason Yan给出一组对比数据:
无前级PFC的LLC方案虽然在高输入电压(如 230VAC 以上)时,其效率略高于 TOPSwitchGaN,但其在低输入电压(如 90VAC - 115VAC)下无法正常工作。
LLC+PFC完整方案一旦计入 PFC 级的损耗(95% x 97% 的级联效率),LLC 方案的整体系统效率会大幅下降,甚至在大部分电压范围内都低于 TOPSwitchGaN 方案。
而TOPSwitchGaN IC方案在整个交流输入电压范围(90VAC 至 265VAC)内,效率呈现出随电压升高而稳步提升的趋势,并在 230VAC 和 265VAC 时达到92%。
目前,PI已经打造了覆盖20W到400W功率段的完整解决方案。
20W - 50W的低功率段可以使用TinySwitch 1-4系列,适合对成本敏感且功率要求不高的应用。
50W - 200W中功率交叉段有较多的选择,如果工程师偏向追求极致的结构简化,无散热片设计,可以使用TOPSwitchGaN,如果是成本敏感型或传统设计可以使用TinySwitch-5,但是在100W-200W功率段工作,须外接散热片。
那在200W - 400W的高功率阶段就可以使用TOPSwitchGaN。且采用了GaN器件之后,电源的鲁棒性会更好,更容易耐受过压冲击。
长期以来,50W至400W的高功率电源市场主要由半桥和LLC谐振拓扑主导,但这些方案元件繁多、设计复杂且成本高昂。PI发布的TOPSwitchGaN IC系列产品,凭借集成的PowiGaN氮化镓技术,不仅填补了传统反激与复杂谐振电路之间的市场空白,也提升了在宽电压范围内的综合效率,从而在电动自行车、工业设备等新兴领域,为工程师提供了更简单、更具成本效益的高性能替代方案。
(责任编辑:休闲)
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